技術(shù)編號：181399
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。技術(shù)領域本實用新型涉及半導體材料線切割專用刃料，尤其是涉及半導體材料線切割專用刃料濕式循環(huán)研磨分級設備。背景技術(shù)現(xiàn)有技術(shù)采用的研磨設備為間歇式球磨設備，研磨棒3-5層，研磨棒直徑100-200mm，單次投料量100kg，加球量300kg，研磨時間10小時以上，產(chǎn)出品粒度帶寬，單號產(chǎn)品產(chǎn)出率低，且必須通過本酸洗來去除球磨過程引入的Fe雜質(zhì)實用新型內(nèi)容本實用新型目的在于提供一種刃料產(chǎn)出率高、粒度分布集中的半導體材料線切割專用刃料濕式循環(huán)研磨分級設備。為實現(xiàn)上述目的，本實用新型可采取下述技術(shù)方案本實用新型所述的半導體材料...
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