技術(shù)編號：1807464
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于介孔材料的制備領(lǐng)域，特別涉及一種介孔碳-ZAO復(fù)合材料的制備方法。背景技術(shù)有序介孔材料是近年來興起的一類介孔材料，具有高比表面積、大孔徑等特性，這種特殊的性質(zhì)使得介孔材料在催化、吸附、生物酶以及電極材料等方面有著極大的應(yīng)用前景。與硬模板法相比，軟模板法在合成過程中，簡單易行，原料易得，而且也較容易實(shí)現(xiàn)有機(jī)-無機(jī)在介觀結(jié)構(gòu)上的復(fù)合，使其產(chǎn)生協(xié)同作用，從而賦予材料易修飾，柔韌性高，熱穩(wěn)定性和機(jī)械強(qiáng)度比較高等特性，擴(kuò)大其應(yīng)用領(lǐng)域。介孔有機(jī)-無機(jī)復(fù)合材料...
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