技術(shù)編號(hào)：1805451
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及導(dǎo)電糊和陶瓷電子部件，進(jìn)一步涉及主要用于形成陶瓷電子部件的外部電極的導(dǎo)電糊，以及疊層陶瓷電容器等陶瓷電子部件。背景技術(shù) 疊層陶瓷電容器等陶瓷電子部件具備陶瓷料坯和、形成于陶瓷料坯上的外部電極。外部電極是通過烘烤涂布于陶瓷料坯端面上的導(dǎo)電糊來形成。進(jìn)一步，為了提高外部電極的焊錫浸潤性或耐熱性，在外部電極表面形成Ni、Sn、焊錫等鍍覆膜。作為這種導(dǎo)電糊已提案有含有Ag、Ag-Pd、Cu等導(dǎo)電性粉末和、含ZnO、SiO2、B2O3等的硼硅酸鋅系玻璃料和...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。