技術(shù)編號：1800506
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。晶棒粘接裝置[0001]本實用新型涉及晶體制造，LED襯底基材的生產(chǎn)及半導(dǎo)體制造，特別涉及 晶體加工行業(yè)的晶棒粘接裝置。背景技術(shù)[0002]目前，在LED生產(chǎn)制造領(lǐng)域或者半導(dǎo)體領(lǐng)域中，常會使用到長度固定的晶棒，通常 晶棒的長度在40-300mm?，F(xiàn)有晶棒生產(chǎn)加工的設(shè)備只能滿足300mm切割工藝，所形成的晶 棒往往長度長短不一，即很多晶棒不符合晶棒使用的長度要求，需要多根晶棒粘接在一起。[0003]為了避免對于不符合晶棒使用長度要求的此類晶棒的浪費，現(xiàn)有工藝...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。