技術(shù)編號：1696084
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及全芳族聚酰胺纖維片。更具體地說，本發(fā)明涉及紙片形式的全芳族纖維片，該纖維片具有極好的耐熱性和在高濕度下極好的電絕緣性能，并且對于制造可用于電路板的疊層片是有用的。本發(fā)明的全芳族聚酰胺纖維片基本上是由短纖維組分和粘合劑組分制成的，該短纖維組分包含間位-型全芳族聚酰胺短纖維和對位-型全芳族聚酰胺短纖維的混合物，該粘合劑組分包含至少一種有機(jī)樹脂狀材料。對于可用于電路板疊層片的基片需要具有各種有益的性質(zhì)，例如，高的耐熱性，在高低溫和高低濕度條件下的尺寸穩(wěn)...
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