技術編號：1553081
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種水性清洗組合物，特別是涉及一種用于集成電路制程中化學機械平坦化(C M P)處理的水'性清洗組合物。 背景技術關于半導體元件，現(xiàn)今正朝向更小線寬、更高集成密度的 方向發(fā)展。當集成電路最小線寬降低至0.25微米以下時，由金 屬導線本身的電阻及介電層寄生電容所引起的時間延遲(RC delay)，已成為影響元件運算速度的主要關鍵。因此，為了提 高元件的運算速度，目前業(yè)者于0.13微米以下的高階制程已逐 漸改采銅金屬導線來取代傳統(tǒng)的鋁銅合金導線，且此...
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