技術(shù)編號:1529683
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種在處理容器內(nèi)使用高壓流體對被處理基板進行處理的技術(shù)。背景技術(shù)在對作為被處理基板的例如半導(dǎo)體晶圓(以下稱作晶圓)進行清洗的單張式的旋轉(zhuǎn)清洗裝置中,通過一邊向晶圓的表面供給例如堿性、酸性的藥液,一邊使晶圓旋轉(zhuǎn),除去晶圓表面的灰塵、自然氧化物等。通過例如利用純水等進行的沖洗清洗來將殘存在晶圓表面的藥液除去,接著使晶圓旋轉(zhuǎn),從而進行將殘存的液體甩出的甩干等。但是,隨著半導(dǎo)體裝置的高集成化,在這樣的除去液體等的處理中,所謂的圖案倒伏的問題變嚴重。圖案倒...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。