技術(shù)編號(hào)：1484250
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種基于氟化物的清洗溶液，所述基于氟化物的清洗溶液可有效地用于使后蝕刻殘留物(post-etch residue)片狀脫落(exfoliating)，同時(shí)減小與清洗過(guò)程相關(guān)的所不希望的氧化物損失。背景技術(shù) 在半導(dǎo)體工業(yè)中，將含氟化物的化學(xué)成分(chemistries)用于原始硅晶片已有多年。公開(kāi)了用低pH溶液來(lái)清洗原始晶片的方法的專利包括美國(guó)專利5,560,857、5,645,737、5,181,985、5,603,849和5,705,089。在...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。