技術(shù)編號：1450695
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明公開了一種去除片劑藥品制劑表面附著細(xì)粉的方法以及裝置，該去除藥粒表面細(xì)粉的方法包括使藥粒由高處下落；由高處下落的藥粒與彈性元件或具有彈性元件的部件接觸；藥粒下落產(chǎn)生的動(dòng)能與彈性元件相互作用，使藥粒表面附著的細(xì)粉抖落。本發(fā)明的除粉方法利用藥粒由高處下落產(chǎn)生的動(dòng)能與彈性元件相互作用使藥粒表面附著的細(xì)粉抖落，無需通過附加任何其它的動(dòng)力源來實(shí)現(xiàn)其除粉的目的，進(jìn)而也不會(huì)因此而產(chǎn)生大的噪聲、耗費(fèi)能量等。專利說明去除藥粒表面細(xì)粉的方法及裝置[0001]本發(fā)明涉及制...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲(chǔ)備，不適合論文引用。