技術(shù)編號(hào)：1416321
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種去除微塵的方法，尤其涉及。 背景技術(shù)半導(dǎo)體芯片制造業(yè)所使用的掩模板對(duì)微塵要求很高，當(dāng)微塵顆粒尺寸足夠大時(shí)， 會(huì)在光刻工藝中投影到硅片上破壞芯片電路圖形，所以必須去除；清除掩模板表面微塵的方法一般是采用吹氣式去除掩模板上的微塵，如吹氣式氣槍吹送氮?dú)饪諝?、氣簾等；但由于掩模板表面一般均吸附有帶電微塵，如圖1所示，當(dāng)利用吹氣式氣槍3進(jìn)行單純的吹氣方式，當(dāng)吹氣壓力低時(shí)無法去除帶電微粒4，而提高吹氣壓力又會(huì)對(duì)掩模板1造成一定的破壞，特別是對(duì)數(shù)百微米厚的...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。