技術編號：1403835
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種用于生產(chǎn)半導體集成電路的光刻膠洗滌組合物，并具體涉及一種在蝕刻或灰化后除去光刻膠殘余物的光刻膠洗滌組合物。半導體元件如IC和LSI，以及液晶板元件一般是通過以下步驟生產(chǎn)在無機基片上形成光刻膠膜；通過曝光將光刻膠膜圖案化并隨后顯影；反應性氣體干蝕圖案化的光刻膠膜作為掩膜的無機基片的未掩蔽的部分；灰化光刻膠膜；并從無機基片上除去光刻膠殘余物(保護性沉積膜)。由于通常使用鹵素反應性氣體對圖案化的光刻膠膜的無機基片進行干蝕，因此鹵素活性氣體和光刻膠反...
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