技術(shù)編號：1336953
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型涉及半導體制造設(shè)備，具體來說是半導體生產(chǎn)制造過程中晶圓測試時，給探針卡的自動清潔設(shè)備。背景技術(shù)現(xiàn)階段覆晶方式封裝普遍被應(yīng)用于繪圖芯片、芯片組、存儲器及中央處理器等。上述高階封裝方式單價高昂，在封裝前進行芯片測試，發(fā)現(xiàn)有不良品存在晶圓當中，即進行標記，直到后段封裝制程前將這些標記的不良品舍棄，可省下不必要的封裝成本。探針卡主要目的是將探針卡上的探針直接與芯片上的焊墊或凸塊直接接觸，引出芯片訊號，再配合周邊測試儀器與軟件控制達到自動化量測的目的。探針...
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