技術編號：12933420
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明屬于焊接設計領域，尤其涉及一種可防堵且供錫易的精細型烙鐵頭及其制造方法和焊機。背景技術隨著LCM（LiquidCrystalModule，液晶模組）類電子產(chǎn)品不斷向輕薄方向發(fā)展，如何有效減小此類產(chǎn)品的體積，增強其攜帶上的便利性，一直是生產(chǎn)消費市場和運輸市場迫切需要解決的問題。實踐中，人們發(fā)現(xiàn)：如果能減小PCB（PrintedCircuitBoard，印刷線路板）的使用體積或改善PCB與PCB之間的有效連接空間，便可實現(xiàn)LCM類電子產(chǎn)品更加微型化的需求。然而，隨著芯片高度集成化的需求，PCB...
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