技術(shù)編號(hào)：12916817
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，更具體涉及一種IPM模塊的引線框架。背景技術(shù)現(xiàn)有的IPM模塊引線框在塑封后去塑封料的過程中，發(fā)現(xiàn)在引線框的進(jìn)料道上有塑封料殘留。針對(duì)引線框上有塑封料殘留的問題：若使用其他的塑封料代替現(xiàn)使用的塑封料，因產(chǎn)品對(duì)塑封料的要求的特殊性(要求高導(dǎo)熱、高流動(dòng)性、高絕緣等)及該產(chǎn)品的可靠性要求高，現(xiàn)有使用的塑封料都無法滿足它的要求；若對(duì)現(xiàn)有工藝設(shè)備參數(shù)進(jìn)行修改，發(fā)現(xiàn)也不能完全克服這種問題。目前，解決該問題的方法就是在塑封去料后，使用工具，人為手動(dòng)地對(duì)每條引線框的進(jìn)料道上殘留塑封料進(jìn)行...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。