技術編號：12905525
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種硬掩模用組合物。背景技術微電子學產(chǎn)業(yè)和微觀結構物(例如，微機械、磁阻(magnetoresist)磁頭等)等產(chǎn)業(yè)領域中，持續(xù)要求減小結構形狀的大小。此外，微電子學產(chǎn)業(yè)中，存在如下要求：減小微電子設備的大小，對指定的芯片大小提供更多的電路。為了減小形狀大小，有效的光刻技術是必不可少的。就典型的光刻工序而言，首先，在下層材料上涂布抗蝕劑后，進行射線曝光，形成抗蝕劑層。接著，將抗蝕劑層用顯影液進行顯影而形成圖案化的抗蝕劑層，對存在于圖案化的抗蝕劑層的開口部內(nèi)的物質進行蝕刻，將圖案轉印至下...
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