技術編號：12904391
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及半導體領域，尤其涉及一種待測吸嘴的壓力采集系統(tǒng)及方法。背景技術在表面組裝技術(SurfaceMountTechnology，SMT)的一部分過程中，會采用(真空)吸嘴來吸取料件，通過吸嘴將吸取的料件放置于上過錫膏后的印刷電路板(PrintedCircuitBoard，PCB)上。在吸嘴將料件放置于PCB上的過程中，吸嘴對料件會有彈性力(或者說，作用力)。當吸嘴因長時間使用而老化、損耗時，會導致吸嘴對料件的作用力達不到工藝要求，在打件過程中容易造成料件的損壞?，F(xiàn)有解決這種問題的方式為定期...
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