技術編號:12899945
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種導熱薄膜的制備技術,具體為一種利用聚酰亞胺作為焊接劑和填充劑對石墨烯片層進行焊接和填充石墨烯薄膜空隙,以提高石墨烯薄膜在平面內(nèi)的高導熱性能,制備出一種有著高導熱率的石墨烯/聚酰亞胺復合薄膜。背景技術石墨烯是呈二維蜂窩狀晶格結(jié)構的單層碳原子,它是構建其他炭材料的基本結(jié)構單元。由于其獨特的導熱性能、力學性能和化學穩(wěn)定性,石墨烯在導熱薄膜、導熱界面材料、導熱中間相填充物等功能材料中有廣泛的應用前景。自2004年,英國曼徹斯特大學研究組首次獲得穩(wěn)定存在的石墨烯后,石墨烯迅速成為材料科學和凝...
注意:該技術已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權人授權前,僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權,增加技術思路,做技術知識儲備,不適合論文引用。