技術(shù)編號：12894962
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及固晶設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種加膠裝置。背景技術(shù)在IC封裝、LED封裝等半導(dǎo)體集成電路封裝過程中，采用固晶設(shè)備進(jìn)行固定芯片是非常重要的一步工藝。固晶工藝是將固晶粘接或者焊接材料裝入固晶機(jī)的裝膠裝置內(nèi)，利用固晶材料的粘結(jié)性將芯片與支架粘連在一起。固晶膠盤的裸露、轉(zhuǎn)動都會減少固晶材料的使用時(shí)間，隨著時(shí)間和轉(zhuǎn)速的增加，固晶材料黏度上升，造成點(diǎn)膠過程中容易出現(xiàn)多/少膠、拉絲、粘接力不夠的異常發(fā)生，影響封裝效果，固晶膠盤的設(shè)計(jì)直接影響固晶工序的產(chǎn)品可靠性和效率及成本。將固晶材料添加到固晶膠盤...
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