技術(shù)編號：12890595
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及軟硬結(jié)合PCB板領(lǐng)域技術(shù)，尤其是指一種制程穩(wěn)定可靠的軟硬結(jié)合板及其制作方法。背景技術(shù)目前，主要有PCB、FPC及軟硬結(jié)合PCB板三種設(shè)計應(yīng)用情形，其中，軟硬結(jié)合PCB板在手機等電子產(chǎn)品中應(yīng)用較多，現(xiàn)有的軟硬結(jié)合PCB板，容易出現(xiàn)脫離現(xiàn)象，其制程可靠性及良率均較低、使用穩(wěn)定性不佳。因此，本專利申請中，申請人研究了一種新的軟硬結(jié)合PCB板結(jié)構(gòu)及制作方法，有效解決了前述問題。發(fā)明內(nèi)容有鑒于此，本發(fā)明針對現(xiàn)有技術(shù)存在之缺失，其主要目的是提供一種制程穩(wěn)定可靠的軟硬結(jié)合板及其制作方法，其通過共用基...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學習。