技術(shù)編號：12888879
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及電子產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及芯片封裝攝像頭模組、攝像頭及芯片封裝攝像頭模組方法。背景技術(shù)目前，攝像頭模組COB封裝通常是通過SFR4以及陶瓷基板實現(xiàn)的封裝。隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，高像素產(chǎn)品越來越多，當(dāng)前的封裝技術(shù)在攝像頭模組的高度及光學(xué)性能的平整度上無法滿足當(dāng)前高端影像產(chǎn)品的工藝要求。因此，如何降低攝像頭模組設(shè)計的高度及提高攝像頭的光學(xué)性能平整度是本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的技術(shù)問題。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的第一個目的是提供一種芯片封裝攝像頭模組，能夠降低攝像頭模組設(shè)計的高度及提高攝像頭的光學(xué)性能平整...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。