技術編號：12864900
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。制造多層陶瓷電子組件的方法及多層陶瓷電子組件本申請要求于2016年4月19日提交到韓國知識產(chǎn)權局的第10-2016-0047754號韓國專利申請的優(yōu)先權的權益，所述韓國專利申請的公開內容通過引用被全部包含于此。技術領域本公開涉及一種制造多層陶瓷電子組件的方法及多層陶瓷電子組件。背景技術近來，隨著電子產(chǎn)品的小型化的趨勢，多層陶瓷電子組件被要求具有小尺寸和高電容。為減小多層陶瓷電子組件中的介電層和內電極的厚度并增加介電層和內電極的數(shù)量，已經(jīng)嘗試了各種方法。近來，已經(jīng)制造出介電層的厚度減小并且堆疊的介...
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