技術(shù)編號(hào)：12858297
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及金屬基復(fù)合材料的成形技術(shù)，特別涉及一種制備具有高體積分?jǐn)?shù)金剛石/鋁復(fù)合材料的方法。背景技術(shù)顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料是復(fù)合材料領(lǐng)域中研究最多、應(yīng)用最廣的一種復(fù)合材料。高體積分?jǐn)?shù)(>50vol％)Diamond/Al復(fù)合材料因其具有優(yōu)異的物理和力學(xué)性能，優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性、可與Si、GaAs等半導(dǎo)體基片匹配的低線(xiàn)膨脹系數(shù)、遠(yuǎn)高于絕大多數(shù)復(fù)合材料的熱導(dǎo)率，已成為最為理想的電子封裝材料之一，在航空、航天和國(guó)防等領(lǐng)域有著誘人的應(yīng)用背景，因此，近年來(lái)該材料的研究一直是材料研究領(lǐng)域的一大熱點(diǎn)。目前，...
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