技術(shù)編號：12854169
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及薄膜分裁領(lǐng)域，具體為一種獨(dú)立工位的分切機(jī)。背景技術(shù)隨著高分子薄膜材料性能的改進(jìn)，越來越多的高分子薄膜材料被應(yīng)用在航天電子產(chǎn)品機(jī)箱裝聯(lián)中，目前高分子薄膜材料主要用于航天計(jì)算機(jī)中線束的纏繞保護(hù)。實(shí)際生產(chǎn)中所需的高分子薄膜材料寬度在15mm～20mm之間，然而廠家提供的最窄高分子薄膜材料寬度為70mm，無法直接使用。目前，主要通過人工進(jìn)行高分子薄膜材料的分切，首先將高分子薄膜材料折疊為指定寬度，然后利用刀片進(jìn)行分切。人工分切高分子薄膜材料存在生產(chǎn)效率低，浪費(fèi)人力成本，而且分切的高分子薄膜...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。