技術(shù)編號：12839767
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件，例如涉及應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片等多個半導(dǎo)體部件經(jīng)由中介層相互電連接的半導(dǎo)體器件的有效技術(shù)。背景技術(shù)日本特開2015-50314號公報(專利文獻(xiàn)1)中記載有如下實施方式：將布線薄膜粘貼于布線基板的芯片搭載面，并在布線薄膜上對多個半導(dǎo)體芯片進(jìn)行相對配置。另外，下述非專利文獻(xiàn)1的圖1中記載有如下半導(dǎo)體器件：第1半導(dǎo)體部件和第2半導(dǎo)體部件經(jīng)由具有多個通孔布線的布線基板而電連接。專利文獻(xiàn)1：日本特開2015-50314號公報非專利文獻(xiàn)1：TaijiSakai、外9名、“DesignandD...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。