技術(shù)編號：12827305
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及晶片的加工方法，該晶片在正面上呈格子狀形成有多條分割預(yù)定線并且在由該多條分割預(yù)定線劃分出的多個(gè)區(qū)域中形成有器件，該晶片的加工方法沿著分割預(yù)定線將該晶片分割成一個(gè)個(gè)的器件芯片并且利用樹脂包覆一個(gè)個(gè)的器件芯片。背景技術(shù)在半導(dǎo)體器件制造工藝中，在作為大致圓板形狀的半導(dǎo)體晶片的正面上由排列成格子狀的分割預(yù)定線劃分出多個(gè)區(qū)域，在該劃分出的區(qū)域中形成IC、LSI等器件。通過沿著分割預(yù)定線對這樣形成的半導(dǎo)體晶片進(jìn)行切斷，而對形成有器件的區(qū)域進(jìn)行分割從而制造出一個(gè)個(gè)的器件芯片。近年來，開發(fā)出如下的封裝...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。