技術(shù)編號：12827216
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明實施例是有關(guān)于一種半導(dǎo)體裝置的制造方法。背景技術(shù)半導(dǎo)體集成電路(integratedcircuit；IC)工業(yè)已經(jīng)歷迅速的增長。IC材料及設(shè)計的技術(shù)進步已產(chǎn)生數(shù)個世代的IC，其中每一世代都具有比上一個世代更小且更復(fù)雜的電路。然而，這些進展增加了處理及制造IC的復(fù)雜性，為了實現(xiàn)這些進展，IC的制程及制造也需要類似的發(fā)展。在集成電路進化的過程中，隨著幾何尺寸(亦即通過使用制程而產(chǎn)生的最小組件(或線路))縮小，功能密度(亦即每晶片區(qū)域中的互連裝置數(shù)目)已大幅度的提高。日益縮小的幾何尺寸對半導(dǎo)體制...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。