技術(shù)編號(hào)：12827182
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。用于透射-電子背散射衍射的工具及衍射圖像成像方法技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明屬于用于透射-電子背散射衍射(T-EBSD)分析領(lǐng)域，涉及一種用于透射-電子背散射衍射的工具及衍射圖像成像方法，通過(guò)改進(jìn)樣品掃描試驗(yàn)臺(tái)夾具和減小樣品厚度，同時(shí)調(diào)整掃描電鏡(SEM)的工作距離、工作電壓等技術(shù)參數(shù)，獲得優(yōu)良的EBSD圖譜，達(dá)到分析樣品材料組織結(jié)構(gòu)的效果。背景技術(shù)悉尼大學(xué)的PatrickW.Trimby于2012年首次在《Ultramicroscopy》上發(fā)表了他們利用A6060合金以及電沉積納米微晶鎳(electrode...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。