技術(shù)編號：12820604
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。封裝襯底、其制造方法和包括該封裝襯底的封裝器件相關(guān)申請的交叉引用本申請要求于2016年1月5日在韓國知識產(chǎn)權(quán)局提交的韓國專利申請No.10-2016-0001002的優(yōu)先權(quán)，該申請的公開以引用方式全文并入本文中。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明構(gòu)思的示例實施例涉及封裝襯底，并且更具體地說，涉及包括執(zhí)行了表面處理工藝的嵌入式鋁焊盤的封裝襯底、制造該封裝襯底的方法，以及包括該封裝襯底的封裝器件。背景技術(shù)隨著電子元件的密度增大，已開發(fā)了對印刷電路板(PCB)的表面進行處理的各種技術(shù)。例如，使用金屬鍍覆技術(shù)來處理PCB的...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。