技術(shù)編號(hào):12809733
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于研磨拋光技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種新型固結(jié)納米鉆石烯研磨盤(pán)及其制備工藝。背景技術(shù)進(jìn)入21世紀(jì)以來(lái),以IC產(chǎn)業(yè)為代表的信息產(chǎn)業(yè)進(jìn)入了飛速發(fā)展階段,IC芯片的特征線寬也從微米級(jí)邁入了納米級(jí),目前IC芯片的特征線寬僅為22nm,晶圓尺寸也進(jìn)入了300mm和400mm時(shí)代,并向更大尺寸發(fā)展,以滿足提高IC芯片產(chǎn)量的需要,同時(shí)隨著電子通訊產(chǎn)品的日益輕便化、復(fù)合化和智能化,要求IC芯片厚度微小化,而芯片表表面狀態(tài)將直接影響器件的線寬容量。目前IC芯片表面平整化采用的是化學(xué)機(jī)械研磨拋光技術(shù),而傳統(tǒng)的化學(xué)...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。