技術(shù)編號：12807015
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種靜電放電保護(hù)結(jié)構(gòu)及其形成方法。背景技術(shù)隨著半導(dǎo)體芯片的運(yùn)用越來越廣泛，導(dǎo)致半導(dǎo)體芯片受到靜電損傷的因素也越來越多。在現(xiàn)有的芯片設(shè)計中，常采用靜電放電(ESD，ElectrostaticDischarge)保護(hù)電路以減少芯片損傷?，F(xiàn)有的靜電放電保護(hù)電路的設(shè)計和應(yīng)用包括：柵接地場效應(yīng)晶體管(GateGroundedNMOS，GGNMOS)保護(hù)電路、可控硅(SiliconControlledRectifier，SCR)保護(hù)電路、橫向擴(kuò)散場效應(yīng)晶體管(Later...
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