技術(shù)編號：12792923
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于覆銅板技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種環(huán)氧樹脂組合物以及使用它的預(yù)浸料、層壓板和印制電路板。背景技術(shù)近年來，隨著信息通訊設(shè)備高性能化、高功能化以及網(wǎng)絡(luò)化的發(fā)展，為了高速傳輸及處理大容量信息，操作信號趨向于高頻化，同時，為了滿足各類電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢要求，電路板向著高多層、高布線密度的方向發(fā)展，這就要求基板材料不僅具有較低且穩(wěn)定介電常數(shù)和介質(zhì)損耗因子來滿足信號高頻傳輸?shù)男枰?，而且要求其具有良好的耐熱性來滿足多層印制電路板可靠性的需求。CN101815734A提出一種通過多官能環(huán)氧樹脂與二異氰酸酯化...
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