技術(shù)編號(hào):12784929
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及電子儀器測(cè)試領(lǐng)域,特別涉及一種板卡測(cè)試機(jī)。背景技術(shù)在對(duì)板卡的功能進(jìn)行測(cè)試時(shí),一般將板卡固定在板卡測(cè)試機(jī)的板卡固定板上,使板卡上的焊點(diǎn)與測(cè)試盒的探針接觸,然后探針將焊點(diǎn)的電信號(hào)傳導(dǎo)至測(cè)試裝置,以對(duì)板卡的電性能進(jìn)行測(cè)試;為了使板卡的焊點(diǎn)與測(cè)試盒的探針有效接觸,需要將測(cè)試盒定位到工裝夾具上,通過氣缸推動(dòng)頂針向下運(yùn)動(dòng)將板卡壓緊,以使板卡的焊點(diǎn)與探針可靠接觸。而為了便于自動(dòng)化操作,將測(cè)試盒設(shè)置了上料/卸料工位和測(cè)試工位,并由氣缸驅(qū)動(dòng)測(cè)試盒在這兩個(gè)工位之間往復(fù)運(yùn)動(dòng),但是,現(xiàn)有的測(cè)試盒的探針是通過導(dǎo)...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。