技術(shù)編號：12777660
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及熱傳導(dǎo)性優(yōu)異的硅酮組合物以及半導(dǎo)體裝置。背景技術(shù)由于多數(shù)的電子部件在使用中放熱，為了確實(shí)地發(fā)揮該電子部件的功能，需要從該電子部件去除熱。尤其是被用于個人計(jì)算機(jī)的CPU等的集成電路元件，由于操作頻率的高速化導(dǎo)致熱值增大，從而散熱對策則成為重要的問題。人們提出了眾多的散放出上述熱的方法。特別是提出了在放熱量多的電子部件中，于電子部件和散熱體等的部件之間借助熱傳導(dǎo)性潤滑脂和熱傳導(dǎo)性片材的熱傳導(dǎo)性材料進(jìn)行放熱的方法。在日本特開平2-153995號公報(bào)(專利文獻(xiàn)1)中，公開了將一定粒徑范圍的球狀...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。