技術(shù)編號:12757169
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及通訊設備領域,具體而言,涉及一種功率放大結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)目前,射頻功率放大模塊通常會根據(jù)射頻電路的布局把每級功率放大單元運用蓋板進行分腔。印刷電路板PCB與蓋板接觸處為隔墻,PCB的隔墻一般刮亮處理,保證蓋板和PCB正面良好的電氣連接。射頻功放模塊腔體諧振頻點與腔體的長度和寬帶相關(guān)。末級功率放大器的腔體中間通常會有個隔墻,使得功率放大器間相互隔離。由于隔墻處冒松香或焊錫,這會導致隔墻和蓋板電氣接觸不好,改變腔體的電磁場分布,影響腔體的諧振頻點,該處隔墻焊接質(zhì)量影響功放模塊的功能,嚴重地會...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路,無完整電路圖,適合研究學習。