技術(shù)編號：12749723
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于LED封裝領(lǐng)域，尤其是涉及一種可調(diào)色溫的LED封裝結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)制造白光的LED芯片的方法是：在預(yù)先制好電極焊盤的藍(lán)光LED圓片上直接覆上一層熒光膜，經(jīng)切割后形成一粒粒的白光LED芯片單體,存在問題是：白光LED芯片的底部側(cè)面會有藍(lán)光泄漏,造成光質(zhì)量缺陷。應(yīng)用LED芯片制造成LED光源時，為了實現(xiàn)LED光源的色溫可調(diào)，常用的技術(shù)手段將預(yù)先覆蓋有第一熒光層形成的包裹式LED芯片單元和一個裸式LED芯片單元在封裝基板上排列，還設(shè)有第二熒光層覆蓋上述的包裹式LED芯片單元和一個裸式LED芯片...
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