技術(shù)編號(hào):12749643
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本申請(qǐng)涉及一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu),尤指一種可避免線路脫層的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其制法。背景技術(shù)隨著電子產(chǎn)品發(fā)展的趨勢(shì),其追求輕薄短小且希望能放入更多的功能,使得電子元件內(nèi)部受到限制,進(jìn)而必須開(kāi)發(fā)不同型態(tài)的半導(dǎo)體封裝件,以達(dá)到符合電子產(chǎn)品發(fā)展的趨勢(shì)?,F(xiàn)有的半導(dǎo)體封裝件制法如下:首先于承載件上形成線路層;再于該線路層上接置半導(dǎo)體芯片,并且使用焊線電性連接該半導(dǎo)體芯片與該線路層;接著進(jìn)行封裝制程,以包覆該線路層、該半導(dǎo)體芯片及該焊線;然后移除該承載件,以外露出該線路層及封裝膠體的下表面;再以噴墨方式于該線路層及封裝膠...
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