技術(shù)編號(hào)：12749618
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明實(shí)施例涉及鈷互連件技術(shù)。背景技術(shù)在集成電路(IC)的制造中，器件形成在晶圓上并且通過導(dǎo)電互連層進(jìn)行連接?？梢栽谒^的中段制程(MEOL)工藝或后段制程(BEOL)工藝期間形成這些導(dǎo)電互連層。MEOL和BEOL工藝的類似之處在于，它們都在介電層中形成開口(例如，介電層中的接觸穴、溝槽或通穴)，然后利用導(dǎo)電材料填充這些開口。MEOL與BEOL的不同之處在于，MEOL通常出現(xiàn)在制造工藝的較早階段，并且可以是指形成至諸如襯底中的源極/漏極區(qū)域的導(dǎo)電區(qū)域的接觸件的工藝；而BEOL通常出現(xiàn)在制造工藝的...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。