技術(shù)編號：12737228
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明的實施例總體涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域，更具體地，涉及半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其制造方法。背景技術(shù)半導(dǎo)體器件用于各種電子應(yīng)用，例如，諸如個人電腦、手機、數(shù)碼相機和其他電子設(shè)備。通過不斷減小最小特征尺寸，半導(dǎo)體工業(yè)持續(xù)提高各種電子部件(例如，晶體管、二極管、電阻器、電容器等)的集成度，這使得更多部件集成到給定區(qū)域中。集成電路中的“互連件”是指連接各種電子部件的導(dǎo)線。除在接觸區(qū)域上以外，互連導(dǎo)線通過絕緣層與襯底分開。隨著部件密度的增大，互連結(jié)構(gòu)的導(dǎo)線的寬度以及導(dǎo)線之間的間隔也按比例變小了。發(fā)明內(nèi)容根據(jù)本發(fā)明的一個方面...
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