技術(shù)編號：12737127
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體晶圓片盒顆粒檢測方法，屬于硅片加工技術(shù)領(lǐng)域。背景技術(shù)近年來，半導(dǎo)體用硅片使用率越來越高，用量也越來越大，硅片的尺寸也逐漸增大，到12英寸，甚至是18英寸。但是半導(dǎo)體集成電路中使用的硅片集成度加大，線寬減小，對硅片質(zhì)量的要求越來越嚴格。硅片的質(zhì)量參數(shù)主要包括表面顆?；蛘呷毕荨⒈砻娼饘俸?、體內(nèi)金屬(FE)含量、少子壽命、擴散長度等參數(shù)，在生產(chǎn)加工硅片過程中，要嚴格對這些參數(shù)性能的監(jiān)控和分析。硅片表面的表面顆粒會影響集成電路中電學(xué)性能，顆粒過多硅片在后續(xù)加工外延，或者器件過程中，...
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