技術(shù)編號(hào)：12736584
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及修整工具和使用了該工具的切削刀具的前端形狀成形方法，將切削刀具的前端形狀成形為希望的形狀。背景技術(shù)作為由形成為格子狀的分割預(yù)定線劃分而在正面上形成有IC、LSI等多個(gè)器件的硅晶片(以下，有時(shí)簡(jiǎn)稱為晶片)，在對(duì)其背面進(jìn)行磨削而加工成規(guī)定的厚度之后，通過切削裝置分割成各個(gè)器件芯片，分割得到的器件芯片被廣泛用于移動(dòng)電話、電腦等各種電子設(shè)備中。在將晶片分割成各個(gè)器件芯片時(shí)，在切削裝置上安裝的切削刀具沿著分割預(yù)定線對(duì)晶片進(jìn)行切削，由此，晶片被分割成各個(gè)器件芯片。近年來，市場(chǎng)上要求電子部件的成本降...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。