技術(shù)編號：12724241
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。Sn-Cu復(fù)合電子漿料及其制備方法技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明屬于電子漿料技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種Sn-Cu復(fù)合電子漿料，本發(fā)明還涉及該種Sn-Cu復(fù)合電子漿料的制備方法，以及該種Sn-Cu復(fù)合電子漿料的印刷方法。背景技術(shù)電子漿料已經(jīng)廣泛運(yùn)用于集成電路、表面封裝、微電子技術(shù)等電子行業(yè)。隨著現(xiàn)代技術(shù)的不斷發(fā)展，在電子行業(yè)對于電子漿料性能的要求越來越高，而由于高性能的電子漿料價(jià)格都比較昂貴，抑制了電子漿料領(lǐng)域的發(fā)展。電子漿料一般由導(dǎo)電相、粘結(jié)相和有機(jī)載體三大部分組成，提高電子漿料的性能一般是從導(dǎo)電相和粘結(jié)相入手，而解決...
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