技術(shù)編號:12714582
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及化學(xué)鍍金技術(shù)領(lǐng)域,更具體是涉及一種應(yīng)用于表面處理的無氰化學(xué)鍍金方法及鍍金液配置方法。背景技術(shù)化學(xué)鍍金在精飾和電子工業(yè)都有非常廣泛的應(yīng)用。傳統(tǒng)的氰化物化學(xué)鍍金由于其生產(chǎn)的穩(wěn)定性,直到目前仍然是多數(shù)企業(yè)化學(xué)鍍金的首選。然而氰化物化學(xué)鍍金時(shí)使用了氰化金鹽及氰化物配位劑,這些氰化物在生產(chǎn)的每一個(gè)環(huán)節(jié)中無疑會(huì)存在潛在且致命的危險(xiǎn),特別是在電子工業(yè)PCB化學(xué)鍍鎳金的應(yīng)用上,為了保護(hù)阻焊干膜不被破壞,鍍液pH往往在6.0左右操作,氰根在酸性條件下形成劇毒的氰化氫,嚴(yán)重影響工人的健康和周邊的環(huán)境。隨著...
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