技術(shù)編號：12703770
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型涉及電路板電鍍領(lǐng)域，更具體地說，是涉及一種電鍍裝置。背景技術(shù)電路板的電鍍工藝過程中涉及多道對電路板進行表面處理的工序，如噴淋清洗、水干、電鍍等。在電鍍工序中，電路板浸泡在電鍍池內(nèi)，通過電鍍裝置對電路板進行表面電鍍處理，干燥的電路板浸入電鍍池內(nèi)時，電路板的表面及孔洞容易形成氣泡，這些氣泡影響電路板的電鍍質(zhì)量?，F(xiàn)有技術(shù)中通常通過在電鍍池內(nèi)設(shè)置噴射電鍍液的噴流組件，通過泵提供電鍍液的噴射壓力，經(jīng)由噴流組件噴射電鍍液對電路板進行沖擊，以帶走氣泡。噴流組件包括兩并排設(shè)置的噴流管，噴流管上設(shè)置有噴...
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