技術(shù)編號：12700770
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。散熱模組【技術(shù)領(lǐng)域】本發(fā)明是有關(guān)于一種散熱模組，尤指一種可改善已知散熱鰭片結(jié)構(gòu)與散熱單元組合時錫膏易被刮除問題之散熱模組。【背景技術(shù)】按，隨著半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步，積體電路的體積亦逐漸縮小，而為了使積體電路能處理更多的資料，相同體積下的積體電路，已經(jīng)可以容納比以往多上數(shù)倍以上的計(jì)算元件，當(dāng)積體電路內(nèi)的計(jì)算元件數(shù)量越來越多時執(zhí)行效率越來越高，因此計(jì)算元件工作時所產(chǎn)生的熱能亦越來越大，以常見的中央處理器為例，在高滿載的工作量時，中央處理器散發(fā)出的熱度，足以使中央處理器整個燒毀，因此，積體電路的散熱裝置變...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。