技術(shù)編號(hào):12696462
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。成像裝置和電子設(shè)備本申請(qǐng)是2012年10月10日提交的申請(qǐng)?zhí)枮?01280050495.8的發(fā)明專(zhuān)利申請(qǐng)“半導(dǎo)體裝置、固態(tài)圖像感測(cè)裝置和相機(jī)系統(tǒng)”的分案申請(qǐng)。技術(shù)領(lǐng)域本公開(kāi)涉及具有多個(gè)傳感器以陣列形式布置的結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體裝置、固態(tài)圖像感測(cè)裝置和相機(jī)系統(tǒng)。背景技術(shù)對(duì)于諸如CMOS圖像傳感器之類(lèi)的具有多個(gè)傳感器以陣列形式布置的結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體裝置而言,針對(duì)高度發(fā)展的信號(hào)處理和小型化,已經(jīng)存在增長(zhǎng)的需求。為了將此實(shí)現(xiàn),例如專(zhuān)利文獻(xiàn)1已經(jīng)提出了將芯片層壓在一起以集成具有與以往相同芯片大小的更大信號(hào)處理電路的方...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
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