技術(shù)編號(hào)：12687305
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種封接材料及其制備方法，尤其是一種耐750℃高溫的封接材料及其制備方法，屬于封接材料制備領(lǐng)域。背景技術(shù)隨著工業(yè)控制、醫(yī)療設(shè)備、檢測(cè)和測(cè)量設(shè)備、廣播電視通訊、航空航天等領(lǐng)域電子技術(shù)不斷發(fā)展，電子設(shè)備日趨精密、復(fù)雜和多功能化，應(yīng)用場合和環(huán)境也日趨多樣化，高溫環(huán)境的應(yīng)用也越來越多。在當(dāng)今需求下，對(duì)電子元器件的耐熱性要求也越來越高，目前電連接器所使用的封接材料使用溫度均低于500℃，其耐熱性已很難滿足新型電子設(shè)備的發(fā)展需求。發(fā)明內(nèi)容本針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本發(fā)明提供了一種具有750℃的使用...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。