技術(shù)編號：12680460
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種連接器塊、一種制造連接器塊的方法、一種電子裝置、以及一種制造電子裝置的方法。背景技術(shù)封裝結(jié)構(gòu)可以表示被封裝的、具有從封裝材料延伸出去的電連接結(jié)構(gòu)、并被安裝在電子外圍裝置例如印刷電路板上的電子芯片。US8,866,292公開了一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，所述半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)包括襯底，襯底具有第一主表面和相反的第二主表面。第一芯片位于襯底上。第一芯片包括位于第一主表面處的多個接觸墊。連通條(viabar)位于襯底上。發(fā)明內(nèi)容需要提供一種可靠且靈活的建立電互連的方式。根據(jù)一示例性實施例，一種連接器...
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