技術(shù)編號：12680359
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。半導體裝置和半導體封裝件本專利申請要求于2015年12月3日提交到韓國知識產(chǎn)權(quán)局的第10-2015-0171647號韓國專利申請的優(yōu)先權(quán)，該專利申請的公開內(nèi)容通過引用全部包含于此。技術(shù)領(lǐng)域?qū)嵤├婕耙环N半導體裝置，更具體地，涉及一種包括與集成電路豎直地疊置的焊料凸塊的半導體裝置。背景技術(shù)由于半導體裝置的集成度增加，所以正需要高容量且高速的半導體裝置。半導體裝置的操作電路的數(shù)目可以與半導體裝置的集成度成比例地增加。在這種情況下，在半導體裝置的讀操作和寫操作期間，在電源電壓和接地電壓中會出現(xiàn)起伏噪聲...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。