技術(shù)編號：12663677
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及撓性印制線路板領(lǐng)域，尤其涉及兩層法制備撓性無膠覆銅板的方法。背景技術(shù)聚酰亞胺覆銅板以其獨特的互連特性，在電訊、計算機、汽車等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用，全球以10％～15％的年增長率持續(xù)增長，2013年全球用量超過15億美元。目前有膠聚酰亞胺覆銅板由于其撓折性，耐熱性，尺寸穩(wěn)定性不佳，應(yīng)用領(lǐng)域受到很大限制。而無膠聚酰亞胺覆銅板與傳統(tǒng)有膠聚酰亞胺覆銅板比較，耐熱性得到極大提升，撓折區(qū)域壽命大幅提高，軟硬結(jié)合板實現(xiàn)了高密度互連，大大提高了線路的連結(jié)效率。目前，國外幾乎都采用兩層法生產(chǎn)無膠系聚酰亞胺覆...
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