技術(shù)編號：12643104
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，特別是涉及一種晶圓固定裝置及晶圓清洗系統(tǒng)。背景技術(shù)半導(dǎo)體晶圓對微污染物的存在非常敏感，為了達(dá)成晶圓表面無污染的目標(biāo)，必須移除表面的污染物并避免在制程前讓污染物重新殘余在晶圓表面，因此半導(dǎo)體晶圓在制造過程中，需要經(jīng)過多次的表面清洗步驟，以去除表面附著的金屬離子、原子、有機(jī)物及微粒。目前晶圓清洗技術(shù)大致可分為濕式與干式兩大類，但仍以濕式清洗法為主流。所謂濕式化學(xué)清洗技術(shù)，是以液狀酸堿溶劑與去離子水之混合物清洗晶圓表面，隨后加以潤濕再干燥的程序。在對晶圓進(jìn)行濕法清洗時，一...
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